ก่อนอื่น เราจะอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับหัวข้อของเรา นั่นคือความสำคัญของการออกแบบ PCB ต่อกระบวนการแพตช์ SMTจากเนื้อหาที่เราได้วิเคราะห์มาก่อน เราพบว่าปัญหาด้านคุณภาพส่วนใหญ่ใน SMT เกี่ยวข้องโดยตรงกับปัญหาของกระบวนการส่วนหน้าก็เหมือนกับแนวคิดของ “โซนเปลี่ยนรูป” ที่เรานำเสนอในวันนี้
นี่เป็นส่วนใหญ่สำหรับ PCBตราบใดที่พื้นผิวด้านล่างของ PCB งอหรือไม่สม่ำเสมอ PCB อาจงอได้ในระหว่างขั้นตอนการติดตั้งสกรูหากมีสกรูต่อเนื่องสองสามตัวกระจายอยู่ในแนวเดียวกันหรือใกล้กับพื้นที่การวิจัยเดียวกัน PCB จะงอและผิดรูปเนื่องจากความเครียดที่เกิดขึ้นซ้ำๆ ในระหว่างการจัดการกระบวนการติดตั้งสกรูเราเรียกบริเวณที่โค้งงอซ้ำๆ นี้ว่าโซนเสียรูป
หากตัวเก็บประจุชิป BGA โมดูล และส่วนประกอบที่ไวต่อการเปลี่ยนแปลงความเค้นอื่นๆ ถูกวางไว้ในบริเวณที่ผิดรูปในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง รอยต่อประสานอาจไม่แตกหรือหัก
การแตกหักของข้อต่อประสานแหล่งจ่ายไฟของโมดูลในกรณีนี้เกิดจากสถานการณ์นี้
(1) หลีกเลี่ยงการวางส่วนประกอบที่ไวต่อแรงเค้นในบริเวณที่ง่ายต่อการงอและทำให้เสียรูประหว่างการประกอบ PCB
(2) ใช้เครื่องมือยึดด้านล่างในระหว่างกระบวนการประกอบเพื่อทำให้ PCB เรียบซึ่งติดตั้งสกรูเพื่อหลีกเลี่ยงการงอของ PCB ระหว่างการประกอบ
(3) เสริมข้อต่อประสาน
เวลาโพสต์: พฤษภาคม 28-2021
